電鋳(エレクトロフォーミング)、スパッタリング、マスタ製作受託サービス

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電鋳

 電鋳(エレクトロフォーミング)技術は古くからある浴式電気めっき法です。しかしながらCD,DVDのスターンパー金型など微細なパターンを持つ金型として昨今は非常によく利用されています。当社では導光板、拡散板などの光学フィルムを成形するための光学関連の金型(スタンパー)を中心に幅広い分野の電鋳製品を製作しております。樹脂マスターからのNi電鋳品製作や金属マスターからのNi電鋳品製作、またNi電鋳品をマスターとしてさらに1回反転〜3回反転電鋳品などのレプリカ製作も行っております。

3-DEFの特徴

  超高精度Ni電鋳サービス3-DEFではSi等の半導体や石英等の不導体やNi等の導体で製作されたマスタ原盤を電気鋳造(エレクトロフォーミング)により超精密なNi電鋳品(反転Ni複写品)をご提供致します。   
 マスタ原盤上の隣接するパターンの間が10nm以下の狭小エリアへもNiを析出可能です。応力削減による反りの問題も解決します。光学、バイオ、ナノインプリント分野には3-DEF技術による超微細パターンNi金型が不可欠です。弊社が提供する3-DEFの特徴は以下のものとなっております。 
オプティカル、バイオ分野の革新は
3-DEF技術が必須です

高精度電鋳で10nm以下の隙間へもNi析出が可能です


Ni析出部分は上記写真の下部です(上部がマスタ)。断面拡大
ナノインプリント用微細金型
バイオチップ、マイクロチップ金型
マイクロ流路作成用金型
クロマトグラフィチップ用金型

1つのマスタから数多くの電鋳品の製作が可能

 マスタ製作費用が非常に高額な為コストメリット大

10nm以下の狭小エリアや高アスペクト比マスタにもNi析出可能

 マスタの製作度合いに依存

ナノレベルの超精密転写

 Si基板(Ra:0.349nm)をマスタ → 300umNi電鋳品(Ra:0.406nm)

反りがほとんどない

 ナノパターンでは反った電鋳品での樹脂転写に問題
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